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亞馬遜AWS推出新一代AI訓(xùn)練晶片，效能大幅提升，成本更具優(yōu) ...

亞馬遜AWS推出新一代AI訓(xùn)練晶片，效能大幅提升，成本更具優(yōu) ...

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI運(yùn)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。亞馬遜AWS近日宣布推出新一代AI訓(xùn)練晶片——A ...
谷歌TPU挑戰(zhàn)輝達(dá)主導(dǎo)地位，博通客制化AI晶片將成市場(chǎng)新勢(shì)力

谷歌TPU挑戰(zhàn)輝達(dá)主導(dǎo)地位，博通客制化AI晶片將成市場(chǎng)新勢(shì)力

在AI晶片領(lǐng)域，輝達(dá)（NVIDIA）長(zhǎng)期以來無可爭(zhēng)議地占據(jù)著主導(dǎo)地位。然而，隨著AI應(yīng)用的快速發(fā)展， ...
聯(lián)發(fā)科技推出天璣8400晶片：全大核架構(gòu)與生成式AI性能引領(lǐng) ...

聯(lián)發(fā)科技推出天璣8400晶片：全大核架構(gòu)與生成式AI性能引領(lǐng) ...

聯(lián)發(fā)科技在今日（23日）正式發(fā)布其最新的高階行動(dòng)晶片——天璣8400，標(biāo)志著全大核架構(gòu)技術(shù)在智慧手機(jī) ...
蘋果M5搭載臺(tái)積電3奈米技術(shù)，郭明錤預(yù)示SoIC封裝將成增長(zhǎng) ...

蘋果M5搭載臺(tái)積電3奈米技術(shù)，郭明錤預(yù)示SoIC封裝將成增長(zhǎng) ...

蘋果的M5系列高階晶片即將亮相，并搭載臺(tái)積電最新的N3P制程與SoIC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2025年開 ...
蘋果計(jì)劃自研藍(lán)牙與Wi-Fi晶片，2024年起逐步取代博通

蘋果計(jì)劃自研藍(lán)牙與Wi-Fi晶片，2024年起逐步取代博通

蘋果自研藍(lán)牙與Wi-Fi晶片，2024年逐步替代博通產(chǎn)品根據(jù)《彭博》的最新報(bào)道，蘋果計(jì)劃從2024年 ...
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，11月增幅最大，全球市場(chǎng)增長(zhǎng) ...

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高，11月增幅最大，全球市場(chǎng)增長(zhǎng) ...

2024年11月，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額激增，創(chuàng)下歷史新高，增幅為26個(gè)月來最大。這一增長(zhǎng)不僅反映出 ...
美國宣布對(duì)中國成熟制程晶片發(fā)起“301調(diào)查” 中國商務(wù)部強(qiáng)烈 ...

美國宣布對(duì)中國成熟制程晶片發(fā)起“301調(diào)查” 中國商務(wù)部強(qiáng)烈 ...

2024年12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布將對(duì)中國制造的成熟制程半導(dǎo)體發(fā)起“301調(diào) ...
美國內(nèi)部對(duì)芯片出口限制產(chǎn)生質(zhì)疑：雷蒙多稱資金支持遠(yuǎn)比出口管制 ...

美國內(nèi)部對(duì)芯片出口限制產(chǎn)生質(zhì)疑：雷蒙多稱資金支持遠(yuǎn)比出口管制 ...

近期，美國商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在接受《華爾街日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)發(fā)表了一番話， ...
美股異動(dòng) | 高通(QCOM.US)獲勝芯片授權(quán)戰(zhàn) 股價(jià)上漲 ...

美股異動(dòng) | 高通(QCOM.US)獲勝芯片授權(quán)戰(zhàn) 股價(jià)上漲 ...

美股異動(dòng)：高通(QCOM.US)在芯片授權(quán)訴訟中勝訴，股價(jià)上漲超過3%，Arm Holdings(A ...
郭明錤透露蘋果M5芯片將采用臺(tái)積電N3P制程，2025年開始 ...

郭明錤透露蘋果M5芯片將采用臺(tái)積電N3P制程，2025年開始 ...

2024年12月24日，天風(fēng)國際分析師郭明錤在X平臺(tái)發(fā)布了一則關(guān)于蘋果M5系列芯片的重要信息。他透露 ...
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