科技業(yè)再掀巨浪，高通（Qualcomm）傳計(jì)劃收購(gòu)英特爾（Intel），此舉若成真，將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖，并對(duì)x86與Arm兩大指令集架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)，帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。法人表示，Arm優(yōu)勢(shì)在于其較低能耗和靈活設(shè)計(jì)，適合長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航的行動(dòng)裝置需求；該架構(gòu)逐漸在輕量級(jí)PC（如筆記型電腦）中站穩(wěn)腳跟，并在蘋(píng)果等推動(dòng)下，開(kāi)始挑戰(zhàn)x86在高效能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

儘管外界不看好短時(shí)間能達(dá)綜效；然而撇除晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾仍具備相當(dāng)設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，在AI PC及通用型伺服器領(lǐng)域，英特爾依舊占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，其中x86架構(gòu)為Arm所覬覦，甚至Arm也傳出曾向英特爾提出收購(gòu)計(jì)畫(huà)。

業(yè)界透露，WoA（Windows on Arm）大規(guī)模滲透需要時(shí)間，尤其商用市場(chǎng)上x(chóng)86生態(tài)系龐大，加上Intel也開(kāi)始改善x86複雜指令集肥大痛點(diǎn)，精簡(jiǎn)x86S指令集有望對(duì)Arm架構(gòu)形成強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)。

先下手為強(qiáng)，或許是Arm架構(gòu)打的如意算盤(pán)，意圖在ISA(指令集)市場(chǎng)一統(tǒng)江湖。高通藉由手機(jī)AI晶片快速變現(xiàn)并擴(kuò)張此領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，推廣PC之AI晶片、建構(gòu)裝置端AI生態(tài)優(yōu)勢(shì)，以投資與併購(gòu)等方式強(qiáng)化伺服器AI晶片優(yōu)勢(shì)。

法人分析，併購(gòu)對(duì)臺(tái)廠業(yè)者機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)并存。以臺(tái)積電為例，高通作為臺(tái)積電重要客戶，仰賴其先進(jìn)晶片制造領(lǐng)域全球領(lǐng)先地位；以Snapdragon 888為例，當(dāng)時(shí)三星工藝問(wèn)題，使聯(lián)發(fā)科趁勢(shì)奪取部分高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，這清楚地顯示，只要臺(tái)積電保持技術(shù)領(lǐng)先，類(lèi)似高通的客戶將無(wú)法輕易放棄它。

然風(fēng)險(xiǎn)在于，英特爾目前約外包3成的晶片制造業(yè)務(wù)，然而，英特爾透露將逐步減少外包比例；更重要的是，英特爾試圖透過(guò)自家代工服務(wù)來(lái)增強(qiáng)自主制造，正更是美國(guó)傾全力支持之政策。

若此交易成功，高通透過(guò)英特爾的代工服務(wù)來(lái)制造晶片，將減少臺(tái)積電在高通訂單中的占比。儘管目前臺(tái)積電在技術(shù)上處于優(yōu)勢(shì)，但如果高通和英特爾的合作順利，臺(tái)積電在未來(lái)幾年內(nèi)面臨的中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)將體現(xiàn)。