元續(xù)科技宣布與領(lǐng)先半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商達成戰(zhàn)略合作，推動下一代半導(dǎo)體制造

精密工程服務(wù)提供商元續(xù)科技控股有限公司（HKG：8637）（Metasurface Technologies Holdings Limited，簡稱“元續(xù)科技”）近日宣布，已與一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商（OEM）達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，元續(xù)科技將受托生產(chǎn)一系列新設(shè)計的關(guān)鍵部件，這些部件將集成到先進的晶圓制造設(shè)備系統(tǒng)中。此次合作標(biāo)志著元續(xù)科技在精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實力和在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的信任度得到了進一步認(rèn)可。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要供應(yīng)商，元續(xù)科技將為該OEM提供一系列關(guān)鍵組件，主要包括高精度晶圓制造真空室及其輔助部件。真空室在半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要，特別是在層間介質(zhì)沉積這一關(guān)鍵工藝中。為了確保制造出的產(chǎn)品符合極為嚴(yán)格的公差要求，元續(xù)科技在設(shè)計和制造過程中采取了無可挑剔的精密標(biāo)準(zhǔn)，確保每個部件均能達到零缺陷的性能要求。

先進制造技術(shù)與嚴(yán)格品質(zhì)控制

其中，真空室的設(shè)計要求特別高。該真空室設(shè)有中央通道口，其幾何尺寸和公差（GD&T）需要精確控制，以確保微米級的平面度和平行度。在制造過程中，元續(xù)科技利用先進的精密加工技術(shù)，并開發(fā)了定制的工具，以滿足這些嚴(yán)格的技術(shù)要求。同時，所有組件都會在超高潔凈室環(huán)境中進行氦氣泄漏測試，確保產(chǎn)品符合用于高速晶圓加工的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。這些高精度組件不僅能夠支持高效的層間介質(zhì)沉積工藝，還能大幅提高晶圓制造過程的整體生產(chǎn)效率。

強勁的市場需求與未來展望

根據(jù)行業(yè)預(yù)測，未來三年，半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商的產(chǎn)量將持續(xù)增長，意味著對這些高精度組件的需求也將隨之增加。作為這一領(lǐng)域的關(guān)鍵供應(yīng)商，元續(xù)科技已做好充分準(zhǔn)備，以應(yīng)對不斷增長的市場需求。預(yù)計這些精密組件將成為半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商在生產(chǎn)180納米以下先進設(shè)備時的核心組成部分，進一步推動下一代半導(dǎo)體芯片的制造與創(chuàng)新。

通過此次合作，元續(xù)科技不僅強化了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)地位，還為行業(yè)帶來了新的生產(chǎn)平臺。這些平臺的創(chuàng)新將提升半導(dǎo)體生產(chǎn)的效率，并推動更高產(chǎn)量、更低成本的芯片制造。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對精密工程技術(shù)的需求不斷增加，元續(xù)科技將在未來幾年中繼續(xù)發(fā)揮其在精密加工和高端制造領(lǐng)域的核心競爭力。

通過不斷優(yōu)化其產(chǎn)品線和制造能力，元續(xù)科技將繼續(xù)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，并鞏固其在全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵角色。

總結(jié)：

元續(xù)科技的戰(zhàn)略合作為半導(dǎo)體制造技術(shù)的未來發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。通過精密的工程技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，元續(xù)科技為半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商提供了高質(zhì)量、低缺陷率的關(guān)鍵組件，推動了下一代晶圓制造技術(shù)的進步。這一合作不僅符合行業(yè)發(fā)展的趨勢，也為元續(xù)科技在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位奠定了更加穩(wěn)固的基礎(chǔ)。

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