2024年12月20日，美國(guó)商務(wù)部宣布，決定向韓國(guó)芯片制造商三星電子提供最多47.45億美元的資金，用于其在德州的芯片制造廠項(xiàng)目。這一補(bǔ)助金額相比此前宣布的64億美元減少了約17億美元，減少幅度接近26%。

據(jù)商務(wù)部發(fā)言人表示，這一調(diào)整是根據(jù)市場(chǎng)狀況以及三星公司實(shí)際投資范圍所做出的決定。三星對(duì)此回應(yīng)稱，盡管補(bǔ)助金額有所減少，但公司仍會(huì)調(diào)整中長(zhǎng)期的投資計(jì)劃，以優(yōu)化整體投資效率和項(xiàng)目執(zhí)行。

三星本次獲得的補(bǔ)助款項(xiàng)，是美國(guó)政府為吸引全球半導(dǎo)體巨頭在美國(guó)境內(nèi)投資而提供的激勵(lì)措施的一部分。美國(guó)政府此前通過《芯片法案》為半導(dǎo)體制造商提供資助，鼓勵(lì)他們?cè)诿绹?guó)本土建設(shè)或擴(kuò)展制造設(shè)施，以強(qiáng)化美國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)力，并減少對(duì)亞洲等地區(qū)的依賴。

這筆47.45億美元的補(bǔ)助將用于三星在德州建設(shè)半導(dǎo)體工廠的部分資金支持。盡管如此，最終補(bǔ)助的減少反映了美國(guó)政府對(duì)企業(yè)投資計(jì)劃的動(dòng)態(tài)評(píng)估與調(diào)整。三星表示，這一調(diào)整并不會(huì)改變其在德州的投資計(jì)劃，仍會(huì)繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)施的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。

然而，根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的分析，三星在最先進(jìn)的芯片制造方面的進(jìn)展一直相對(duì)滯后，尤其是在當(dāng)前AI技術(shù)大潮的推動(dòng)下，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)未達(dá)到市場(chǎng)的預(yù)期。三星的半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人在2024年10月曾公開為公司疲弱的財(cái)報(bào)結(jié)果致歉，表明其在高端芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。

在三星獲得補(bǔ)助的同時(shí)，其他半導(dǎo)體巨頭也從美國(guó)《芯片法案》中獲益。例如，臺(tái)積電已獲得美國(guó)政府批準(zhǔn)的66億美元補(bǔ)助，用于在亞利桑那州建設(shè)大型芯片制造工廠。此外，英特爾、美光、SK海力士等其他領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商也獲得了不同額度的資金支持。

這筆47.45億美元的補(bǔ)助是美國(guó)政府為確保在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)領(lǐng)先地位的一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，各國(guó)紛紛加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，以確保在未來(lái)的科技創(chuàng)新中占據(jù)有利位置。

綜上所述，美國(guó)商務(wù)部的補(bǔ)助金額減少并不意味著三星將放緩在美國(guó)的投資步伐。隨著AI和半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，三星和其他芯片制造商依舊將在美國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，而美國(guó)政府則通過《芯片法案》為這些公司提供了強(qiáng)有力的支持，推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。

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