輝達對決博通：誰才是未來AI晶片霸主？

在全球半導體產(chǎn)業(yè)日益關注AI技術的背景下，輝達（NVIDIA）、博通（AVGO）和邁威爾（MRVL）正上演一場AI晶片領域的角逐。根據(jù)《英為財情》的報道，博通與邁威爾在客制化晶片（ASIC）領域近年來逐漸搶走了輝達的風頭，從今年第二季度末開始，它們分別領先輝達約30%和50%。

隨著科技巨頭如亞馬遜（Amazon）、Google和微軟等紛紛加速自家AI晶片的研發(fā)和生產(chǎn)，客制化晶片的市場潛力已引起業(yè)內(nèi)廣泛關注。根據(jù)業(yè)內(nèi)領軍企業(yè)的預測，到2027年，客制化晶片市場的規(guī)模預計將達到900億美元，復合年增長率（CAGR）超過60%。

邁威爾對未來市場持較為保守的看法，預計到2028年，市場規(guī)模將達到750億美元，但隨著早期客戶的增長，邁威爾暗示這一預測存在上行空間。相比之下，博通的預測則更為激進，認為到2027年，市場規(guī)模將達到600億至900億美元之間。

邁威爾還透露，AI市場的總規(guī)模到2028年將達到750億美元，其中420億美元將來自客制化計算，意味著客制化計算的年增長率將達到45%。此類計算需求的快速增長主要來源于亞馬遜和微軟，預計將在2025年和2026年加速成長。

博通的客戶群則包括Google、Meta（前Facebook）和字節(jié)跳動等科技巨頭，這些公司計劃在2027財年內(nèi)部署數(shù)百萬規(guī)模的AI計算集群。更令人關注的是，博通還贏得了蘋果（Apple）和OpenAI等公司的訂單。

盡管輝達目前的股價處于整理狀態(tài)，并且根據(jù)EV/EBITDA估值，其市值已低于邁威爾和博通，市場普遍預計輝達的市場份額將在2027年大幅下降。然而，市場低估了兩點：一是輝達在CUDA技術上的領先優(yōu)勢，二是輝達每年推出新一代產(chǎn)品時的顯著性能提升。

業(yè)內(nèi)人士認為，CUDA的強大技術優(yōu)勢將使得云服務商難以快速轉(zhuǎn)向客制化晶片。考慮到云計算市場約占整體AI晶片市場的50%，預計到2027年至2030年間，若客制化晶片供應商能在該市場中占據(jù)一半的份額，將是一次重大勝利。

盡管如此，博通對市場的樂觀預期可能過于理想化，尤其是在假設大部分云服務收入將轉(zhuǎn)向客制化晶片供應商時。此外，客制化晶片是否能夠與輝達每年一代的產(chǎn)品創(chuàng)新周期保持同步，也仍然是一個懸而未決的問題。輝達每代新產(chǎn)品的性能提升常常令人矚目，這也是其持續(xù)領先的關鍵因素。

綜上所述，雖然博通與邁威爾正在積極布局并爭奪市場份額，但輝達憑借其強大的技術優(yōu)勢和創(chuàng)新周期，仍有望在未來幾年保持其在AI晶片市場的領導地位。然而，隨著競爭愈加激烈，AI晶片的未來仍充滿變數(shù)，輝達是否能夠繼續(xù)穩(wěn)固其霸主地位，仍需時間的檢驗。

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